電子包裝材料
豐赫企業專注於電子包裝材料領域，代理日本知名品牌 DENKA、DNP（大日本印刷） 與 Line Plastic，提供高品質的 載帶（Carrier Tape） 與 封合薄膜（Cover Tape） 產品。
我們的產品廣泛應用於 半導體封裝、被動元件組裝 與 電子零件保護，符合嚴格的 ESD 防護 與 高可靠性 要求，協助客戶提升生產效率與產品品質。
憑藉超過 30 年的市場經驗與專業技術，我們可依需求提供客製化規格，並支援測試樣品與快速交付服務。
Denka 日本母公司成立於 1915 年，為日系電子包裝材料的領導品牌，擁有超過百年的研發與製造經驗。
豐赫企業代理其高品質的 載帶素材 與 封合膠帶薄膜 等關鍵包裝材料，應用範圍廣泛，涵蓋 半導體主動與被動元件 及其他精密電子產品封裝需求，並確保穩定的供應與卓越的產品一致性。
載帶素材 Carrier Tape
Denka 載帶素材專為半導體及電子零件包裝而設計，具備高強度、抗靜電與高透明度特性，能有效保護元件並提升生產效率。
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精準成型：適用於平板模與圓盤模成型工藝，尺寸穩定性高，確保元件安全。
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多樣應用：廣泛用於被動元件、連接器、IC、LED、晶片等電子產品封裝。
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可靠保護：優異的強度與韌性，能避免運輸與製程中的損壞，並符合車規級 ESD 標準。
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高透明度選項：透明材質方便檢視與辨識元件，同時保持優異防護性能。
提供多樣化材料選擇（PS、PC、PET 等），可搭配 Cover Tape 使用，滿足不同製程需求。
上封合膠帶薄膜 Cover Tape
Denka 上封合膠帶薄膜專為電子與半導體元件包裝而設計，能與各種載帶搭配使用，確保元件在封裝、運輸與製程中受到最佳保護。
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多樣選擇：提供一般型、抗靜電型、導電型，適用於半導體廠、零件廠等多種應用。
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穩定封合：高溫、中溫與低溫型可選，具備優異的封合穩定性與高透明度，方便元件辨識。
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抗靜電保護：能瞬間釋放靜電，有效降低元件損壞風險，並減少拋料率。
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高效率供應：提供單層與多層捲繞形式，長度可達 1450M，提升生產效率。
