NP303-CQS-1 無鉛錫膏具備優異的連續印刷穩定性與延展性。其卓越的潤濕性能，即使在 BGA 焊點上也能確保可靠焊接。下錫性佳、不易塞孔，有效降低空焊率，同時解決印刷電路板製程中零件腳氧化的問題。